日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 特點介紹

產品采用AC伺服電機且無刷，因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?，并且減少電機的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時的溫度升高。膜厚再現性也較低。

日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 規(guī)格參數

MS-B200

最大板尺寸 φ8英寸晶圓或150×150mm基板 

轉速（轉/分） 20～5,000 

旋轉精度 ±1rpm（負載時） 

發(fā)動機 交流伺服電機 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ360mm 

步進模式數量 100 步 x 10 種模式 

時間設置 999.9秒 

安全聯鎖裝置 真空標準設備

蓋子標準設備 

滴水裝置 選項 

使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa 

電源 AC100~240V 5A 

外形尺寸（毫米） 500寬×335高×583深 

重量 28公斤 

MS-B300

最大板尺寸 φ12英寸晶圓或200×200mm基板 

轉速（轉/分） 20～5,000 

旋轉精度 ±1rpm（負載時） 

發(fā)動機 交流伺服電機 

蓋 聚碳酸酯 

紡絲室直徑 φ500mm 

步進模式數量 100 步 x 10 種模式 

時間設置 999.9秒 

安全聯鎖裝置 真空標準設備

蓋子標準設備 

滴水裝置 選項（最多可安裝 2 個臂） 

使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa 

電源 AC200~240V 單層5A 

外形尺寸（毫米） 545寬×432高×654深